220V 50 / 60HZ اللحام لصق التفتيش الجدول الأعلى 3D SPI-7500 الرؤية CE

اللحام لصق التفتيش الجدول الأعلى 3D SPI-7500 الرؤية CE

برمجة سريعة ، واجهة برمجة ودية

طرق قياس متعددة

صحيح قياس زر واحد

ثمانية طريقة زر الحركة ، التركيز بنقرة واحدة

قابل للتعديل مسح الملعب

جندى لصق وظيفة محاكاة 3D

وظيفة SPC قوية

مارك الانحراف تصحيحها تلقائيا

بنقرة واحدة مرة أخرى إلى وسط الشاشة

هدف التعرف التلقائي يمكن لمختبر سماكة عجينة اللحام ثلاثي الأبعاد الأوتوماتيكي بالكامل الحصول على بيانات ثلاثية الأبعاد لكل نقطة من خلال التركيز التلقائي للصور المتحركة على مرحلة XY / محور الصورة ولصق اللحام بالمسح الضوئي بالليزر. ويمكن أيضا استخدامه لقياس لصق جندى الوسادة بالكامل. يتيح متوسط ​​السماكة التحكم في عملية طباعة لصق اللحام جيدًا.

ثالثا ، ميزات المنتج

1. قياس للبرمجة عدة مناطق ، والتركيز التلقائي في نقاط اختبار مختلفة ، والتغلب على الخطأ الناجم عن تشوه لوحة

2. العثور تلقائيا على موقف التفتيش وتصحيح الإزاحة من خلال PCB MARK ؛

3 ، طريقة القياس: التلقائي بالكامل ، التلقائي دليل قياس الحركة ، دليل قياس الحركة اليدوية

4 ، لحام لصق خريطة محاكاة 3D ، إعادة إنتاج المظهر الحقيقي للمعجون اللحيم ؛
5 ، وذلك باستخدام حركة أوتوماتيكية 3 محاور ، والتركيز ، والتعويض التلقائي لتصحيح تشوه صفحة الحرب من الركيزة ، للحصول على ارتفاع دقيق لصق جندى ؛

6 ، كاميرا عالية الدقة عالية الدقة ، عالية الدقة ، تحليل إحصائي قوي SPC البيانات ؛

7 ، SIGMA وظيفة الحكم التلقائي ، بحيث المشغلين لديك القدرة على تحديد جودة عملية الطباعة لصق جندى في الوقت الحقيقي ؛

8 ، قم تلقائيًا بإنشاء CP ، CPK ، X-BAR ، R-CHART ، مخطط عمود SIGMA ، مخطط الاتجاه ، مخطط التحكم ، إلخ .؛

9 ، 2D قياس مساعدة ، المسافة بين نقطتين ، حجم المنطقة ، وما إلى ذلك ؛

10 ، يتم حفظ قائمة بيانات نتيجة القياس تلقائيا ، وتوليد تقرير SPC

الرابعة ، المعلمات المنتج

طراز المنتج: SPI-7500

التطبيقات: لصق جندى. البلاستيك الأحمر. BGA.FPC.CSP

عناصر القياس: سمك ، مساحة ، حجم ، شكل 3D ، مسافة الطائرة

مبدأ القياس: الليزر 3 طريقة قياس طريقة وظيفة الزاوي

لغة البرمجيات: الصينية / الإنجليزية

مصدر الإضاءة: تسليط الضوء الأبيض الصمام

قياس مصدر الضوء: وحدة ليزر حمراء

نطاق تحريك X / Y: قياسي 350 مم * 340 مم (يمكن تخصيص حجم نقل أكبر)

طريقة القياس: القياس التلقائي ملء الشاشة. اختيار الإطار القياس التلقائي. قياس دليل اختيار الإطار

مجال الرؤية: 12mm * 15mm

بكسل الكاميرا: 3 مليون / مجال الرؤية

أعلى دقة: 0.1um

مساحة المسح الضوئي: 5 أم / 10 أم / 15 أم / 20 أم

دقة القياس المتكررة: الارتفاع أقل من 1um ، المساحة <1٪ ، الحجم <1٪

التكبير: 50X

أقصى ارتفاع قابل للقياس: 5 مم

أقصى سرعة القياس: 250Profiles / ثانية

وضع 3D: التقديم. وجه. خط. أشر 3 محاكاة ثلاثية الأبعاد مختلفة ، قابلة للتطوير. استدارة

نظام التشغيل: Windows7

نظام الكمبيوتر: ثنائي النواة P4 ، ذاكرة 2G ، LCD 20 بوصة

امدادات الطاقة: 220V 50 / 60HZ

الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة: 500W

الوزن: حوالي 85 كيلوجرام

الأبعاد: L * W * H (700 مم * 800 مم * 400 مم)

Water Series 3D SPI عبارة عن نظام قياس ثلاثي الأبعاد قائم بذاته لنوع المسح الضوئي بالليزر قادر على القياس والتحليل

Water Series 3D SPI Table Top هو نظام قياس ثلاثي الأبعاد قائم بذاته لنوع المسح الضوئي بالليزر ، وهو قادر على قياس وتحليل صورة الكائن صغيرة الحجم وصورة الطباعة الخاصة بلحام Solder. على وجه الخصوص ، إنه من النوع الأول على اللوحة ، وهو مناسب للتحكم في عملية طباعة الشاشة على النحو الأمثل من خلال قياس وتحليل كريم اللحام المطلي بعد طباعة الشاشة بأبعاد ثلاثية ، كما أنه مثالي من أداة الكتابة خارج الخط لتتمكن من التحكم في الشاشة. عملية الطباعة مع انخفاض الاستثمار على نحو فعال.


من خلال مستشعر الليزر ثلاثي الأبعاد المصنوع بدقة والتعبير الواقعي للصور ثلاثية الأبعاد ، يمكنه تحليل السُمك والحجم بدقة في نطاق الخطأ 1-2um.

مع الكاميرا الملونة ، يمكن أن تميز الجنود المغلفة من نمط PCB أو لوحة لحام.

من الممكن قياس 2 D مثل الطول والزاوية والقطر وكذلك الارتفاع والحجم ثلاثي الأبعاد.

من الممكن قياس المساحة الكلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور بحجم 300 × 300 مم باستخدام طريقة اللمسة الواحدة.

مع اعتماد آلية فحص الصلابة العالية ، فإنه يمثل نتائج القياس العادية دون تأثير الاهتزاز المحيط.

أهمية قياس صحيح 3D اللحيم

العوامل الرئيسية لجودة لصق اللحام هي الطول والحجم والشكل.

توفر الصور ثنائية الأبعاد معلومات حول اللون والسطوع والمنطقة فقط ولكنها لا توفر العوامل الأساسية. يجب أن يكون القياس ثلاثي الأبعاد مطلوبًا للحصول على معلومات تتعلق بالارتفاع والحجم والشكل. تحدث عيوب 50٪ على الأقل من عملية تصنيع SMT فقط أثناء الطباعة. كلما كانت جودة عجينة اللحام أسوأ ، كلما حدثت عيوب في الموضع. ترتبط موثوقية المنتجات الإلكترونية ارتباطًا مباشرًا بجودة مفصل اللحام وجودة مفصل اللحام بواسطة ارتفاع وحجم معاجين اللحام. بدون قياس لحام ثلاثي الأبعاد ، لا توجد طريقة للتحقق من جودة الطباعة بدقة. تم العثور على العيوب السابقة ، مطلوب أقل تكلفة الإصلاح.

SMT عيب الطيف من عملية الطباعة

- لا يوجد جندي
- جندي فعال
- الجندي اللحظية
--BRIDGING
--50-60٪

يركز معظم الأشخاص على جهاز AOI لاكتشاف العيوب المذكورة أعلاه والتي يمكن التحكم فيها بشكل فعال باستخدام نظام قياس SPI ثلاثي الأبعاد حتى قبل المرور بعملية إعادة التدفق